독일 드레스덴 소재의 ZMD AG(ZMDI)는 다수의 수상실적을 보유한 반도체 기업이며, 효율적인 에너지 솔루션을 전문적으로 개발하고 있다. 모바일 센서, 특히 환경 센서 분야의 세계적 선도기업으로서 ZMDI는 모바일 센서 어플리케이션에 맞춘 새로운 MIPI® I3C(SM) 디지털 인터페이스 사양의 성공적인 개발에 참여해 공헌한 데 대해 매우 큰 자부심을 갖고 있다.
MIPI® I3C(SM)(MIPI® i3c(SM)라고도 알려짐)는 MIPI® 연합(MIPI® Alliance)이 MEMS 경영자회의(MEMS Executive Congress)와의 협력을 통해 지난 11월 5일 발표했다. MIPI SenseWire(SM)는 모바일 기기를 직간접적으로 일련의 센서 제품군과 연결시키기 위해 I3C(SM)를 사용하기에 명명됐다. MIPI® 연합은 모바일 및 관련 산업을 위한 인터페이스 사양을 개발하기 위해 협업하는 국제기구이며, ZMDI는 MIPI 연합의 회원사로서 에너지 효율이 높은 모바일 제품을 위한 통합 환경 센서 솔루션 개발에 헌신하고 있다.
새로 개발된 사양은 모바일 및 모바일 관련 제품, 임베디드 시스템 제품의 성능과 전력 효율성을 향상시키는데 최적화되어 있으며, 센서 및 모바일 시장의 제조업체들이 참여해 개발했다. I3C(SM) 사양은 급격히 확장 중인 시장, 특히 휴대전화 시장의 흥미롭고 새로운 제품을 여러 센서와 연결하는 데에 따른 도전과제를 해결한다. 제품 크기가 제한되어 있고, 성능 요구사항 및 비용 등의 제약을 받는 휴대전화 시장은 이 같은 도전과제를 가진 전형적인 예라 할 수 있다. I3C(SM) 사양의 많은 장점 중 하나는 전력소비 감축으로, 이를 통해 모바일 기기의 핵심인 배터리 수명을 연장할 수 있으며 최소의 부품으로 더 작은 기기를 제작할 수 있다.
MIPI® 연합 보도자료에 따르면 MIPI 연합 센서분야 워킹 그룹 참가 기업은 AMD, 오디언스(Audience), 브로드컴(Broadcom)을 비롯해 카덴스(Cadence), 인텔(Intel Corporation), 인벤센스(InvenSenxe), 래티스반도체(Lattice Semiconductor), 미디어텍(MediaTek), 멘토 그래픽스(Mentor Graphics), NVIDIA, NXP, ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics), 시놉시스(Synopsys), 퀄컴(Qualcomm Incorporated), 퀵로직(QuickLogic), VLSI 플러스(VLSI Plus, Ltd.), ZMDI 등이 있다.
다른 회원들과 함께 I3S(SM)의 이름을 지은 ZMDI 시스템 개발자인 팀 화이트(Tim White)는 신 사양은 협업으로 개발된 덕분에 성능 및 에너지 효율성에서 의미 있는 향상을 이뤄냈으며, 여러 시장에서 기존 및 앞으로 개발될 모바일 센서 기기의 요구사항을 수행할 수 있다고 밝혔다.
데이빗 심슨(David Simpson) ZMDI 모바일 센서 사업개발부장은 “MIPI® 연합과의 협력으로 우리는 우리가 가진 경험을 다른 회원들과 나눌 수 있게 되었으며, 표준화된 센서 솔루션을 지원을 통해 고객사의 시스템 레벨을 향상 시킬 수 있게 됐다”고 설명했다
박현규 기자 <무단전재 및 재배포금지>
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