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교육/복지

부산교육청, 안전하고 쾌적한 급식실 환경 개선에 총력

2025년 환기설비 전면 교체 등 총 1,017억원 예산 투입

 

데일리연합 (SNSJTV. 아이타임즈M) 김준 기자 | 부산광역시교육청은 2025년 주요 추진 과제 27개 중 하나인 급식환경 획기적 개선에 나선다고 밝혔다.

 

특히 학교급식실 환기설비 전면 교체 등 총 1,017억원의 사업비를 투입하여 실질적인 환경개선이 되도록 총력을 쏟을 예정이다.

 

먼저 지난해 1차 개선되었던 조리종사자 배치 기준을 추가로 개선한다.

 

2025년에 조리종사원 100명을 증원하고 2026년까지 총 300명을 증원한다는 계획이다.

 

조리흄 등 급식종사자 폐질환 유발요인 제거를 위해 환기설비 전면 교체에도 나선다.

 

기존 2026년까지 예정이던 조리실 환기설비 전면 교체를 2025년으로 앞당기기로 하고 205교에 130억원을 투입한다.

 

또한 올 한 해 초・중・고・특수학교 34곳을 대상으로 급식실 현대화 사업예산 342억원을 투입한다.

 

가스식 조리기구를 전기식으로 교체하는 등 385교에 227억원을 들여 노후 급식기구 교체도 지원한다.

 

조리종사원의 각종 질환 예방과 근무 환경개선을 위한 사업으로 급식 조리로봇 시범운영과 자동회전 기능 전기솥 도입을 추진한다.

 

후드・덕트 등 급식실 위험구간 청소부담을 덜어 주기위해 모든 학교에 148억원의 용역비를 지원하고 배수로 덮개(그레이팅) 등을 경량화하는 시범사업 역시 지속해서 추진한다.

 

최윤홍 부산광역시교육감 권한대행은 “학교 급식종사자와 교육공동체 모두에게 안전하고 쾌적한 급식환경을 제공하기 위해 앞으로도 최선을 다하겠다”라고 말했다.

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엔비디아, ‘딥시크 쇼크’ 정면돌파.. 차세대 AI 칩 전격 공개

데일리연합 (SNSJTV. 타임즈M) 곽중희 기자 | 엔비디아가 차세대 AI 칩 로드맵을 공개하며 ‘딥시크 쇼크’로 제기된 AI 칩 수요 둔화 우려를 정면 돌파했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 GTC 2025 기조연설에서 신형 AI 칩 ‘블랙웰 울트라’를 비롯해 향후 출시될 ‘루빈’, ‘파인먼’까지 잇따라 공개했다. 황 CEO는 “추론형 AI 모델의 발전으로 강력한 컴퓨팅 성능을 갖춘 칩이 더욱 필요해질 것”이라며 엔비디아 칩의 필요성을 강조했다. 이는 중국 AI 스타트업 딥시크가 저가형 칩을 이용해 강력한 AI 모델을 개발하며 엔비디아의 독점적 지위가 흔들릴 수 있다는 일각의 우려에 대한 정면 반박이다. 특히 이번 발표에서 엔비디아는 2028년까지의 AI 칩 로드맵을 구체화했다. 올해 하반기에는 ‘블랙웰 울트라’, 2026년 ‘루빈’, 2027년 ‘루빈 울트라’, 2028년에는 새로운 AI 칩 ‘파인먼’을 출시할 계획이다. 황 CEO는 “루빈의 성능은 현재 주력 칩인 블랙웰보다 3배 뛰어나고, 데이터센터 기준으로는 이전 세대 칩 호퍼 대비 900배 향상될 것”이라고 자신했다. 이날 행사에서는