데일리연합 (SNSJTV. 타임즈M) 곽중희 기자 | 엔비디아가 차세대 AI 칩 로드맵을 공개하며 ‘딥시크 쇼크’로 제기된 AI 칩 수요 둔화 우려를 정면 돌파했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 GTC 2025 기조연설에서 신형 AI 칩 ‘블랙웰 울트라’를 비롯해 향후 출시될 ‘루빈’, ‘파인먼’까지 잇따라 공개했다.

황 CEO는 “추론형 AI 모델의 발전으로 강력한 컴퓨팅 성능을 갖춘 칩이 더욱 필요해질 것”이라며 엔비디아 칩의 필요성을 강조했다. 이는 중국 AI 스타트업 딥시크가 저가형 칩을 이용해 강력한 AI 모델을 개발하며 엔비디아의 독점적 지위가 흔들릴 수 있다는 일각의 우려에 대한 정면 반박이다.

특히 이번 발표에서 엔비디아는 2028년까지의 AI 칩 로드맵을 구체화했다. 올해 하반기에는 ‘블랙웰 울트라’, 2026년 ‘루빈’, 2027년 ‘루빈 울트라’, 2028년에는 새로운 AI 칩 ‘파인먼’을 출시할 계획이다. 황 CEO는 “루빈의 성능은 현재 주력 칩인 블랙웰보다 3배 뛰어나고, 데이터센터 기준으로는 이전 세대 칩 호퍼 대비 900배 향상될 것”이라고 자신했다.

이날 행사에서는 차세대 네트워킹 기술도 주목을 받았다. 엔비디아는 대만 TSMC와 협력해 세계 최초로 ‘실리콘 포토닉스’ 기술을 적용한 ‘스펙트럼-X’ 네트워킹 칩을 하반기에 출시할 예정이라고 밝혔다. 광자를 이용해 데이터를 전송하는 이 기술은 AI 칩의 연산 속도를 획기적으로 높이는 동시에 전력 소모를 줄이는 핵심 기술로 평가받고 있다.

또한 엔비디아는 휴머노이드 로봇 개발을 위한 ‘아이작 그루트 N1’ 플랫폼을 공개하며 AI의 활용 범위를 확장했다. 황 CEO는 “제너럴모터스(GM)와 협력해 차세대 자동차·공장·로봇 등에 AI를 적용하는 프로젝트를 진행 중”이라고 밝혔다.

GTC 현장은 AI 업계의 관심을 반영하듯 1만7,000명의 관람객으로 가득 찼다. 뉴욕타임스(NYT)는 “GTC가 이제 AI 업계의 ‘수퍼볼’로 자리 잡았다”고 평가했다. AI 산업의 흐름을 좌우하는 핵심 이벤트로 자리매김했다는 의미다.

딥시크발(發) AI 시장 변화 속에서도 엔비디아는 더욱 강력한 칩과 기술을 앞세워 시장 지배력을 유지하겠다는 전략이다. 젠슨 황 CEO의 자신감이 현실이 될지, AI 반도체 시장의 향방이 주목된다.

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