-- MDS와의 협업 진행

-- DFI는 파트너 MDS와의 공동 전시에서 AI Box PC 및 그 AI 성능을 실시간 시연한다

타이베이 2024년 3월 20일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 임베디드 마더보드 및 산업용 컴퓨터 분야의 세계적인 브랜드인 DFI[https://bit.ly/pr_dfi_ko]는 서울에서 개최되는 2024 스마트공장•자동화산업전에서 획기적인 공동 전시를 위해 한국 유통사 MDS테크와 협업한다. 이 전시에서는 TGH960[https://bit.ly/pr_tgh960] 시스템 온 모듈 및 그 AI 엣지 컴퓨팅 애플리케이션에 대한 독점 시연을 통해 딥러닝 성능, 얼굴 및 사물 인식 기능을 중점적으로 선보일 예정이다.

1990년에 시작된 스마트공장•자동화산업전은 전 세계의 업계 리더, 혁신가, 기술 애호가들이 한자리에 모이는 한국 자동화 시장 최고의 국제 전시회이다. 올해 이 행사에는 2,000개의 부스에 500개 업체가 참가하고, 70,000명의 참관객이 다녀갈 것으로 예상된다. 임베디드 산업의 선두주자로서 DFI와 MDS테크는 플랫폼을 활용하여 스마트 제조 및 산업 자동화 산업의 미래를 재정의하는 것을 목표로 한다.

DFI는 이번 전시에서 산업용 마더보드(IMB), 싱글 보드 컴퓨터(SBC), 시스템 온 모듈(SoM), Box PC 등, 다양한 최신 솔루션을 전시할 예정이다. 이 전시의 하이라이트는 Box PC, 공장 자동화와 같은 범용 애플리케이션을 위해 설계된 TGH960 SoM의 실시간 시연이 될 것이다.

11세대 Intel® Core™ SoC 프로세서를 탑재한, Edge AI 비전 컴퓨팅에 특별히 최적화된 TGH960[https://bit.ly/pr_tgh960]은 복잡한 작업에 향상된 성능을 제공하기 위해 Intel® Iris® Xe 아키텍처와 AI 가속을 활용한다. 특히 AI 가속은 딥러닝 부스트(DL Boost)와 벡터 신경망 명령어(VNNI)를 지원하는 대폭 업그레이드된 성능을 특징으로 한다.

MDS의 AI BOX는 딥러닝의 성능 측면에서 수많은 고객들로부터 긍정적인 피드백을 받았다. DFI의 TGH960[https://bit.ly/pr_tgh960]은 AI BOX의 강력한 사물 인식 기술을 지원한다. 향후 국방 및 식품 산업 분야에 대한 AI BOX의 적용 잠재성 또한 유망하다. DFI와 MDS는 지속적인 협업을 통해 기술 협력 잠재성을 강화하고 인공 지능 시장에 고품질 제품 및 서비스를 공동으로 제공해 나갈 것이다.

행사 세부 정보

장소: 서울 코엑스 전관 / A, B, C, D홀 및 로비

기간: 2024년 3월 27일 ~ 3월29일

DFI 및 MDS 부스: C홀 C541

자세한 내용은 LinkedIn[https://www.linkedin.com/company/dfi-inc/]을 확인하거나 문의[https://bit.ly/pr_contact_ko]해주세요.

문의

Eva Chen eva.chen@dfi.com

Evelyn Chang evelyn.chang@dfi.com