데일리연합 (SNSJTV. 타임즈M) 송은하 기자 | 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장에서 기술 혁신과 패권 경쟁이 더욱 심화되고 있다. 엔비디아가 압도적인 시장 점유율을 유지하는 가운데, AMD, 인텔 등 기존 강자뿐만 아니라 구글, 아마존, 마이크로소프트 등 빅테크 기업들이 자체 개발 칩을 내세워 도전장을 던지며 시장의 역동성이 최고조에 달했다. 이러한 변화는 AI 기술 발전의 핵심 동력이자 미래 산업 판도를 결정할 중대한 변수로 작용한다.

엔비디아는 H100과 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 기반의 차세대 GPU를 통해 여전히 강력한 리더십을 발휘하고 있다. 그러나 AMD는 MI300 시리즈로 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 가속기 시장에서 점유율을 확대하고 있으며, 인텔 역시 가우디(Gaudi) 시리즈와 폰테베키오(Ponte Vecchio) 기반 제품으로 추격에 나선 상황이다. 특히 주목할 점은 빅테크 기업들의 움직임으로, 이들은 클라우드 서비스 최적화를 위해 자체 설계한 맞춤형 AI 칩(ASIC)을 적극적으로 도입하고 있다. 이는 엔비디아에 대한 의존도를 줄이고 비용 효율성을 높이려는 전략의 일환으로 풀이된다.

기술 혁신 측면에서는 메모리 대역폭(HBM), 칩렛(Chiplet) 아키텍처, 그리고 저전력 고효율 컴퓨팅에 대한 연구 개발이 활발하게 이루어지고 있다. HBM 기술은 AI 모델의 대규모 데이터 처리 속도를 결정짓는 핵심 요소로 부각되며, 주요 반도체 기업들은 HBM3E 및 그 이상의 차세대 HBM 기술 확보에 총력을 기울이고 있다. 또한, 다양한 기능의 칩을 하나의 패키지로 통합하는 칩렛 기술은 맞춤형 AI 반도체 생산을 용이하게 하며, 특정 워크로드에 최적화된 성능을 제공하는 데 기여한다.

이러한 경쟁 구도와 기술 발전은 AI 산업 전반에 걸쳐 광범위한 영향을 미치고 있다. AI 반도체 공급망의 안정성 확보는 국가 안보와도 직결되는 문제로 인식되며, 각국 정부는 자국 내 반도체 생산 역량 강화 및 기술 자립을 위한 정책적 지원을 확대하고 있다. 미중 기술 패권 경쟁의 심화는 이러한 흐름을 더욱 가속화시키고 있으며, 특정 국가에 대한 기술 의존도를 줄이려는 움직임이 전 세계적으로 확산하고 있다.

향후 AI 반도체 시장은 더욱 세분화되고 전문화될 것으로 전망된다. 데이터센터용 범용 AI 칩 외에도 엣지 AI, 자율주행, 로봇 공학, 의료 AI 등 특정 애플리케이션에 최적화된 반도체 수요가 급증할 것으로 예상된다. 이에 따라 기술 표준을 선점하려는 경쟁과 함께, 소프트웨어 스택과 하드웨어의 긴밀한 통합을 통한 솔루션 제공 역량이 기업의 성패를 가를 중요한 요인이 될 것으로 보인다. 미래 AI 시대를 주도하기 위한 반도체 기업들의 불꽃 튀는 혁신 경쟁은 당분간 지속될 전망이다.