배너

2026.04.21 (화)

  • 맑음강릉 12.6℃
  • 황사서울 8.7℃
  • 황사인천 8.3℃
  • 황사수원 6.0℃
  • 황사청주 6.6℃
  • 황사대전 5.9℃
  • 맑음대구 9.9℃
  • 황사전주 4.9℃
  • 맑음울산 11.5℃
  • 구름많음창원 12.5℃
  • 황사광주 6.4℃
  • 구름많음부산 13.5℃
  • 구름많음여수 9.0℃
  • 구름많음제주 9.9℃
  • 맑음양평 6.1℃
  • 맑음천안 3.3℃
  • 맑음경주시 10.5℃
기상청 제공

정치·경제·사회

경제포커스] AI 반도체 분야의 기술 자립을 위한 발판 마련

 
[데일리연합 이권희기자의 경제포커스]     인공지능·데이터 생태계의 핵심이자 반도체 산업의 새로운 격전지인 인공지능(이하 ‘AI’) 반도체 분야의 기술 자립을 위한 발판이 마련되었다.

  한국전자통신연구원과 에스케이텔레콤 등 국내 기업이 공동연구를 통해 고성능 서버(데이터센터 등), IoT 디바이스 등에 적용 가능한 NPU 기반의 AI 반도체를 개발하고, AI 인프라·제품 적용을 통한 실증을 추진할 계획이라고 과학기술정보통신부가 밝혔다.

  딥러닝 등 AI 기술혁신은 컴퓨팅 파워의 발전이 뒷받침해 왔으며, AI 기술의 발전 및 산업 확산에 따라 AI 실행에 최적화된 고성능·저전력의 AI 반도체가 미래 AI 산업 경쟁력을 좌우하는 차세대 핵심기술로 부각하였다. 

  AI 반도체 산업은 대규모 설비투자가 필요한 장치산업을 넘어 전문적 설계역량과 지식재산(IP) 중심의 기술집약적 산업으로, 지배적 강자가 없는 초기시장 선점을 위한 기술혁신이 요구되는 상황이다.

  지난 ’16년부터 과기정통부는 국내 대기업·중소기업과 ETRI 등이 참여하는 국가 연구개발을 통해 선제적인 기술 개발을 추진해 왔으며, 고성능 서버와 모바일·IoT 디바이스 분야에 적용 가능한 AI 반도체 개발을 목표로 수년간의 연구개발을 거쳐, 독자적인 설계 기술을 확보하고 세계적 수준의 AI 반도체 구현에 성공하였다.

  ETRI와 SKT는 AI 응용 서비스를 제공하는 클라우드 데이터센터 등 고성능 서버에 활용 가능한 AI 반도체를 국내 최초로 개발하였다.  현재 AI 연산에 활용되는 반도체(CPU, GPU 등)는 전력 소모량이 크고 반도체 칩(Chip)의 크기가 커서 효율적인 생산·활용에 한계가 있다.
 
  연구진은 전력 소모 및 제작 비용 등 실용성을 고려하여 칩의 크기를 최소화하면서도 AI 연산에 최적화된 설계 기술을 적용하여 높은 연산능력과 전력효율을 구현하였다.  특히, 동전 크기(17mm x 23mm)의 작은 면적에 16,384개에 달하는 다수의 연산장치(Core)를 고집적하여 성능을 극대화하면서도, 각 연산장치의 전원을 동작․차단할 수 있는 소프트웨어 기술을 적용하여 전력 소모는 최소화하였다.
 

  이를 통해, 초당 40조번(40TFLOPS)의 데이터 처리가 가능하고 15~40W 수준의 낮은 전력을 소모하는 AI 반도체를 개발하였으며, 클라우드 데이터센터 등에 적용 시 AI 서비스에 대한 전력효율(연산성능/소모전력)이 10배 이상 향상될 수 있을 것으로 기대된다.

  
연구진은 금년 하반기부터 지능형 CCTV, 음성인식 등을 서비스하는 SKT 데이터센터 적용을 통해 개발된 칩을 실제 환경에서 실증하고 사업화를 본격화할 예정이다.

  
 사람의 시각처럼 객체를 인식하고, 지능형CCTV․드론 등에 적용 가능한 시각지능 AI 반도체는 ETRI와 전자부품연구원(KETI), 팹리스 기업 등이 협력하여 개발하였다.

   연구진은 낮은 전력에서도 높은 정확도를 갖는 고효율의 설계와 소프트웨어 기술을 적용하여, 다양한 모바일·IoT 디바이스가 사람 수준으로 사물을 인식할 수 있는 소형의 칩 개발에 성공하였다. 

   성인 손톱 크기의 절반 수준(5mmx5mm)으로 회로면적을 최소화하면서도, 초당 30회의 물체인식이 가능한 성능을 기존 반도체 대비 1/10 이하의 0.5W 전력으로 구현하였다.

 
 연구진은 금년 하반기부터 영상 감시·정찰 분야 등 AI 기반 지능형 디바이스 제품화와 연계한 실증과 사업화를 추진할 계획이다.

  
 한편, 과기정통부는 연구 성과물의 기술이전(팹리스 등), 원천 소프트웨어 배포 등을 통해 국내 AI 반도체 생태계의 활성화를 지원하고, 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 가입(ETRI, 2.26), 국내 산·학·연 협력 등을 통해 우리 기술의 국제 표준화에도 적극 대응할 계획이다.

  
과기정통부 최기영 장관은 “AI 반도체는 우리나라가 AI 시대에 ‘ICT 강국을 넘어 AI 강국’으로 도약하기 위한 핵심기반”이라며, “독자적인 AI 반도체 개발은 국내 AI·데이터 생태계 혁신을 위한 중요한 도전이 될 것이다”고 강조하였다.

  최 장관은 “민·관 협력을 통해 ‘AI 반도체 발전 전략’을 수립하여 AI 반도체를 미래 혁신성장 동력으로 집중 육성해 나가겠다”며,
 “혁신적 설계, 저전력 신소자 등 AI 반도체 핵심기술 투자를 금년 본격화하고, 기억·연산을 통합한 신개념 반도체 기술(PIM) 등 세계시장을 선도하는 도전적 연구도 적극 지원하겠다”고 밝혔다.



[무단전재및 재배포금지]

배너
배너



배너
배너
배너

SNS TV

더보기

가장 많이 본 뉴스


배너

포토뉴스

더보기

또다시 흔들린 산리쿠 해역… '불의 고리' 위에 선 일본, 대재앙의 예고인가

데일리연합 (SNSJTV) 정상규 기자 | 2026년 4월 20일 오후 4시 53분, 일본 열도를 강타한 굉음과 함께 지구 반대편까지 공포가 번졌다. 일본 혼슈 이와테현 앞바다에서 규모 7.4로 추정되는 강진이 발생했고, 최고 3미터 높이의 쓰나미가 예상되면서 쓰나미 경보가 즉각 발령됐다. 일본 기상청이 긴급 특보를 내보내는 동시에 이와테현·아오모리현·홋카이도 태평양 연안 주민들에게 즉시 대피 명령이 떨어졌다. 도호쿠 신칸센과 아키타 신칸센이 운행을 중단하고, JR 홋카이도 주요 노선이 잇달아 멈춰섰다. 지진 발생 불과 5분 만에 일본 북동부의 일상은 완전히 마비됐다. 이번 지진은 2026년 4월 20일 16시 53분 정각에 발생했으며, 진원은 이와테현 모리오카시 동쪽 약 175킬로미터 해역으로 위도 39.80도 북, 경도 143.20도 동 지점으로 분석됐다. 지진 규모는 7.4, 발생 깊이는 약 10킬로미터였다. 얕은 깊이에서 터진 강진이었다는 점이 이번 사태를 더욱 위험하게 만든 핵심 요인이었다. 진원이 해저 10킬로미터에 불과하다는 것은 지진파가 지표면에 도달하는 시간이 극히 짧고, 해저 지반 변형이 곧바로 쓰나미 생성으로 이어질 가능성이 높다는 것을