• 데이터센터 에너지 사용량 최대 40%, TCO 최대 20% 절감
• 냉각수 소비량 최대 40% 절감하고, 약 50dB 수준의 저소음 데이터센터 구현
• 엔드투엔드 수냉식 솔루션으로 빠른 구축 및 신속한 가동 지원

캘리포니아주 산호세, 2025년 5월 20일 /PRNewswire/ -- AI/ML, HPC, 클라우드, 스토리지 및 5G/엣지를 위한 토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 차세대 직접 수냉식(Direct Liquid Cooling, 이하 DLC) 솔루션인 DLC-2을 발표했다.

Supermicro's Next-Generation Direct Liquid-Cooling Solutions (DLC-2)

이번에 공개된 DLC-2 솔루션은 다양한 서버 구성 요소의 냉각을 위한 신기술을 포함하며, 고온 냉각수 유입을 지원하며, 와트당 AI 성능을 향상시키는 혁신적 기계 설계를 도입했다. 이로 인해 공냉식 냉각 솔루션 대비 데이터센터 전력 소비를 최대 40%까지 줄이고, 최첨단 수냉 기술을 통해 AI 인프라의 빠른 구축과 신속한 가동을 지원한다. 모든 부품이 냉각판(콜드플레이트)으로 완벽하게 밀폐돼 팬 속도를 낮추고 팬 수를 줄일 수 있다. 그 결과 데이터센터 소음 수준도 약 50dB로 획기적으로 감소하며, 총소유비용(TCO)을 최대 20%까지 절감할 수 있다.

찰스 리앙 (Charles Liang) 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 "수냉식 데이터센터의 수요가 전체 시설에서 30%까지 증가할 것으로 예상되는 가운데, 기존 기술만으로 이러한 AI 최적화 시스템을 냉각하기에는 한계가 있다"며 "슈퍼마이크로는 데이터센터의 전력 및 냉각수 절약, 소음 저감, 공간 활용 최적화를 위한 혁신 기술을 통해 그린 컴퓨팅과 AI의 미래를 만드는 데 전념하고 있다. 슈퍼마이크로의 DLC-2 솔루션은 데이터센터 에너지 비용을 최대 40%까지 절감할 수 있다"고 밝혔다.

슈퍼마이크로는 DLC-2의 혁신 기술을 데이터센터 빌딩 블록 솔루션에 적용함으로써 데이터센터 비용을 최대 20% 절감하고, 수냉식 냉각 기술의 보급과 접근성을 강화하는 것을 목표로 한다.

이 수냉식 아키텍처의 핵심인 슈퍼마이크로의 GPU 최적화 서버는 4U 랙 높이에 엔비디아 블랙웰 GPU 8개와 인텔 제온 6세대 CPU 2개를 탑재했다. DLC-2는 고온 냉각수 유입을 지원할 수 있도록 설계됐으며, CPU, GPU, 메모리, PCIe 스위치, 전압 조절기(VRM) 등 다양한 부품에 콜드 플레이트를 적용해 고속 팬과 후면 도어 열교환기 사용을 최소화함으로써 데이터센터 냉각 비용을 줄인다.

새로운 DLC-2 솔루션 스택은 4U 전면 I/O 방식의 엔비디아 HGX B200 8-GPU 시스템을 지원하며, 랙 내 냉각수 분배 장치(CDU)를 탑재해 냉각 용량을 랙당 최대 250kW까지 향상시켰다. 수직 냉각수 분배 매니폴드(CDM)를 통해 랙 내 뜨거운 액체를 효과적으로 배출하고 서버에 차가운 액체를 재공급한다. 랙 내 설치되는 서버 수에 따라 다양한 크기로 제공되며, 랙 내 공간 효율성이 향상돼 더 많은 서버가 설치될 수 있고 면적 당 컴퓨팅 밀도도 높아졌다. 수직형 CDM은 슈퍼마이크로의 슈퍼클라우드 컴포저(SuperCloud Composer) 소프트웨어와 완전히 통합돼 데이터센터 단위의 관리 및 인프라 오케스트레이션을 지원한다.

효율적인 냉각수 순환과 최대 98%에 달하는 완벽에 가까운 수냉식 열 포집 역량 덕분에 유입 냉각수 온도를 최대 45℃까지 높일 수 있다. 이로 인해 냉각수와 냉각 컴프레서 장비가 더 이상 필요하지 않게 되며, 추가 전력 사용 없이 데이터센터의 냉각수 소비를 최대 40%까지 절감할 수 있다.

DLC-2는 수냉식 서버 랙과 클러스터뿐 아니라 하이브리드 냉각탑과 급수탑까지 데이터센터용 빌딩 블록으로 제공한다. 하이브리드 냉각탑은 기존 건식 냉각탑에 습식 급수 냉각탑의 장점을 결합한 구조로, 특히 계절별 온도 변화가 큰 지역에 위치한 데이터센터의 리소스 및 운영 비용 절감에 효과적이다.

슈퍼마이크로는 글로벌 제조 규모를 갖춘 종합 원스톱 솔루션 제공업체로 , 데이터센터 규모의 솔루션 설계, 수냉식 기술, 네트워킹 및 케이블링, 데이터센터 수준의 소프트웨어 제품군부터, L11 및 L12 솔루션 검증, 현장 배포, 전문 서비스 및 지원까지 폭넓게 제공한다. 미국 산호세, 유럽, 아시아 전역에 제조 시설을 운영하고 있으며, 수냉식 랙 시스템에 대한 뛰어난 제조 역량을 보유하고 있다. 이러한 역량을 바탕으로 적시 납품, TCO 절감, 그리고 일관된 품질을 보장한다.

슈퍼마이크로 수냉식 냉각 솔루션에 대한 자세한 내용은 홈페이지 에서 확인 가능하다 .

[슈퍼마이크로 소개]

슈퍼마이크로는 애플리케이션에 최적화된 토탈 IT 솔루션을 제공하는 글로벌 리더이다. 캘리포니아 산호세에 본사를 두고 있으며, 엔터프라이즈, 클라우드, AI, 5G 통신 및 엣지 IT 인프라를 위한 혁신을 시장에 가장 먼저 제공하기 위해 노력하고 있다. 슈퍼마이크로는 서버, AI, 스토리지, IoT, 스위치 시스템, 소프트웨어 및 지원 서비스를 제공하는 토탈 IT 솔루션 제조사다. 슈퍼마이크로의 마더보드, 전원 및 섀시 설계 전문성은 개발 및 생산을 강화해 전 세계 고객을 위해 클라우드부터 엣지까지 차세대 혁신을 지원한다.

미국과 아시아, 네덜란드에 위치한 글로벌 제조시설의 규모와 효율성을 기반으로 자체 설계 및 제조되는 슈퍼마이크로 제품은 그린 컴퓨팅 제품으로, 총소유비용(TCO)를 개선하고 환경에 미치는 영향을 줄이도록 최적화됐다. 또한, 수상 경력에 빛나는 서버 빌딩 블록 솔루션즈 (Server Building Block Solutions) 포트폴리오를 통해 고객은 폼 팩터, 프로세서, 메모리, GPU, 스토리지, 네트워크, 전력 및 냉각 솔루션을 포괄적으로 지원하는 유연하고 재사용 가능한 빌딩 블록을 기반으로 구축된 광범위한 시스템 제품군에서 자신의 특정 워크로드와 애플리케이션에 맞게 제품을 선택하여 최적화할 수 있다.

슈퍼마이크로 (Supermicro), 서버빌딩블록솔루션즈(Server Building Block Solutions), 친환경 IT추구(We Keep IT Green)는 슈퍼마이크로의 상표 또는 등록상표이다.

인텔 , 인텔 로고, 그 외 인텔 상표는 인텔 코퍼레이션 및 산하 조직의 트레이드마크이다.

기타 모든 브랜드, 명칭 및 상표는 각 해당 소유주의 자산이다.

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