데일리연합 (아이타임즈M 월간한국뉴스신문) 조하은 기자 | 삼성전자가 4세대 고대역폭 메모리칩인 HBM3를 미국 반도체업체 엔비디아(Nvidia)에 납품을 위한 품질 검증을 처음으로 통과했으나, 5세대 HBM3E에 대해선 아직 기준을 충족하지 못해 테스트를 진행 중이라는 외신 보도가 나왔다.

24일 로이터 통신은 익명의 소식통 3명을 인용해 이렇게 밝히며 “HBM3칩은 현재로서 미국 수출 통제에 따라 중국 시장을 겨냥해 개발된 그래픽 처리 장치(GPU)인 H20에만 사용될 예정이지만 다른 제품에도 삼성의 HBM3 칩을 사용할지에 대한 추가 검증 여부는 명확하지 않다”고 전했다.

엔비디아와 삼성은 로이터의 관련 질의에 응하지 않았다.  

HBM은 2013년 처음 생산된 동적 랜덤 접근 메모리(DRAM)로, 칩을 수직으로 쌓아 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 기술이다. 이는 AI GPU의 핵심 구성 요소로, 복잡한 애플리케이션에서 생성된 대량의 데이터를 처리하는 데 중요한 역할을 한다.

삼성은 HBM3 칩 사용 승인을 받기 위해 오랜 기간 노력해 왔으나 작년에 이뤄진 HBM3E 칩에 대한 엔비디아 검증에서 공식 승인을 받지 못해 추가적 기술 작업이 필요하다는 지적이 있었다. 반면 SK하이닉스는 HBM3와 HBM3E 칩을 성공적으로 앞서 엔비디아에 공급해오고 있다.  

로이터 통신은 “이 분야의 확실한 선두주자인 SK하이닉스가 HBM3E 생산을 늘리고 HBM3를 덜 만들 계획이기 때문에 엔비디아의 HBM3 접근성 증가에 대한 필요성도 커질 것”이라는 두 소식통을 인용해 보도했으며, SK하이닉스는 이에 대한 로이터의 관련 질의에 응하지 않았다.

로이터 통신은 이에 덧붙여 두 소식통의 인용해 "삼성은 이르면 8월부터 엔비디아의 H20 프로세서에 HBM3를 공급을 시작할 것으로 전망된다"고 밝혔다.

H20는 미국의 수출 통제 규정을 준수하기 위해 중국 시장을 목표로 개발된 그래픽 처리 장치(GPU)로, 비중국 시장에서 판매되는 H100에 비해 성능이 제한된다. 최근 중국의 주요 클라우드 운영업체들은 H20의 성능 저하로 인해 국산 GPU로 눈을 돌리고 있는 상황이다.

이번 품질 테스트의 승인으로 삼성전자가 글로벌 메모리 칩 시장에서 입지를 더욱 강화하는 계기가 될 것으로 보인다.

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