▲ 사진=데일리연합 AI생성.

데일리연합 (SNSJTV. 타임즈M) 이기삼 기자 | 세계 반도체 산업은 지금 격변의 시기를 맞이하고 있다. 인공지능(AI) 시대로의 전환이 가속화되면서, 고대역폭메모리(HBM)와 같은 첨단 메모리 반도체, 그리고 시스템 반도체 분야에서 국가 간, 기업 간 패권 다툼이 치열하게 전개되고 있다.

대한민국은 메모리 반도체 강국이라는 위상을 기반으로, 시스템 반도체 경쟁력까지 확보하여 종합 반도체 강국으로 도약하려는 중대한 기로에 서 있다. 기술 주도권 확보를 위한 과감한 투자와 정부의 전폭적인 지원이 절실한 시점이다.

글로벌 반도체 시장의 지형은 AI 반도체를 중심으로 빠르게 재편되고 있다. 특히 HBM은 AI 가속기의 핵심 부품으로 부상하며 폭발적인 수요 증가세를 보이고 있다. SK하이닉스(000660)는 HBM 시장에서 선도적인 위치를 공고히 하며 기술 초격차를 이어가고 있다.

삼성전자(005930) 또한 HBM 생산량 증대와 차세대 기술 개발에 박차를 가하며 시장 점유율 확대에 주력하는 모습이다. 양사는 HBM을 넘어 AI 시대에 필요한 차세대 메모리 기술 개발에도 집중하고 있다.

메모리 강국의 위상을 넘어 시스템 반도체 분야에서의 약진도 필수적이다. 삼성전자(005930)는 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 TSMC와의 격차를 줄이기 위해 첨단 공정 기술 개발에 사활을 걸고 있다. GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 2나노미터(㎚) 공정 개발을 통해 기술 리더십을 확보하려 한다.

정부 역시 반도체 산업의 미래 경쟁력 확보를 위해 적극적인 지원에 나섰다. ▲반도체 메가 클러스터 조성 ▲세액 공제 확대 ▲규제 완화 등을 통해 기업의 투자 및 기술 개발을 유도하고 있다. 특히 반도체 특별법(가칭) 제정 추진은 산업 지원의 법적 기반을 강화하려는 노력으로 풀이된다. (반도체산업 경쟁력 강화 특별법(가칭))

반도체 기술 경쟁은 이제 단순한 미세 공정을 넘어 첨단 패키징(Advanced Packaging) 기술로 확장되고 있다. 서로 다른 반도체 칩들을 하나의 패키지로 연결하여 성능을 극대화하는 이 기술은 HBM과 AI 반도체 시대를 맞아 더욱 중요성이 부각되고 있다. 이는 칩의 성능을 좌우하는 핵심 요소가 된다.

글로벌 공급망 재편과 미·중 기술 패권 경쟁은 한국 반도체 산업에 새로운 도전이자 기회로 작용하고 있다. 미국은 'CHIPS Act'를 통해 자국 내 반도체 생산을 장려하며 공급망 재편을 시도하고 있으며, 이는 글로벌 반도체 생태계에 큰 영향을 미치고 있다. (미국 CHIPS Act)

한국은 이러한 변화의 흐름 속에서 특정 국가에 대한 의존도를 낮추고, 안정적인 공급망을 구축하며 기술 독립성을 강화하는 전략이 요구된다. EUV(극자외선) 노광 장비와 같은 핵심 장비의 안정적 확보 또한 초미세 공정의 필수적인 과제이다.

미래 반도체 산업의 핵심 동력은 결국 인재와 연구개발(R&D) 투자에서 비롯된다. 정부와 기업은 반도체 계약학과 신설, 해외 우수 인력 유치, 그리고 과감한 R&D 투자를 통해 초격차 기술을 지속적으로 개발해야 한다.

인공지능, 자율주행, 사물인터넷(IoT) 등 미래 산업의 발전에 따라 반도체의 중요성은 더욱 커질 것으로 전망된다. 한국 반도체 산업은 기술 혁신과 전략적 협력을 통해 불확실한 대외 환경 속에서도 지속 가능한 성장 동력을 확보해야 한다.

이는 단기적인 성과를 넘어 장기적인 안목으로 산업 생태계 전반의 경쟁력을 강화하는 노력을 의미한다. 정부의 정책 지원과 기업의 과감한 투자가 조화를 이룰 때, 대한민국은 명실상부한 글로벌 반도체 강국으로 도약할 것이다.