새로운 이정표 달성… 삼성 엑시노스 모뎀 기반 파이보콤 Fx550 5G 모듈, 글로벌 양산 돌입

선전, 중국 2026년 4월 1일 /PRNewswire/ -- 3월 31일, 파이보콤(Fibocom)이 삼성 엑시노스 모뎀(Samsung Exynos Modem) 칩셋을 기반으로 개발한 Fx550 5G 모듈(FM550 M.2 폼 팩터 및 FG550 LGA 폼 팩터 포함)이 공식적으로 대규모 양산에 돌입했다고 발표했다. 이 제품의 상용 출시는 파이보콤과 삼성의 전략적 협력에서 중요한 이정표가 될 뿐만 아니라, 무선 고정 단말, MiFi 기기, 산업용 게이트웨이 등 글로벌 5G FWA(고정 무선 액세스) 및 광대역 IoT 애플리케이션을 위한 고성능의 신뢰할 수 있는 연결 솔루션을 제공한다. Fibocom’s FX550 5G Module Based on Samsung Exynos Modem Enters Global Mass Production 강력한 파트너십: 5G 연결을 새로운 시대로 이번 양산 이정표는 파이보콤과 삼성의 깊은 전략적 파트너십에서 핵심적인 성과를 나타낸다. 삼성의 5G 칩셋 솔루션은 높은 안정성, 뛰어난 RF 성능, 폭넓은 글로벌 호환성으로 알려진 대규모 글로벌 구축을 통해 광범위하게 검증됐다. 양사는 기술적 강점을 통합해