칩
7월 4일 홍콩 사우스차이나 모닝포스트(SCMP)는 중국이 당분간은 역시 미국의 핵심기술에 의존하게 된다고 말했다. 그러나 전세계적으로도 이러한 실정이다. 이른바 중국의 중싱통신공사(中兴)사건이 다음 단계에 진입함에 따라 중국 여론이 기술 분야에 존재하는 ‘거대한 격차’가 혹시 차세대뿐만이 아닌 힘든 노력을 수요할 것 같다고 개탄했다.
비록 이러한 명석한 언사가 중국의 실력을 무색하게 하는 것이지만 이것은 확실히 사실이다.
중국 뿐이 아니다. 글로벌적 번영이 모두 ‘모래’에 설립되어 있다. 이것은 모래가 실리콘-대다수 반도체 즉 모두가 잘 아는 마이크로 칩의 기초 재료의 원재료이기 때문이다. 반도체는 중국에서 수입액 최고 제품으로서 심지어 석유를 초과한다. 비록 몇십년래 줄곧 서방추월하기 위해 노력했지만 실리콘이 여전히 중국 기술의 아킬레스 건(Achilles' Heel)이다.
트랜지스터의 연합 발명자 윌리엄 쇼클리(William Shockley)가 캘리포니아주에서 완전한 실리콘 트랜지스터 제조 기업을 창설한이래 미국은 이미 50여년이나 ‘실리콘이익’을 수확했다. 많은 사람들은 중국이 핵심기술영역에서 자급자족을 실현할 것을 호소하고 있다. 사실상 지난세기 90년대 중국은 이미 새로운 반도체 생산선에 대거 투자를 진행했다. 그러나 이러한 ‘웨이퍼(Wafer)’가 세상에 나왔을때는 이미 시대에 뒤떨어졌다. 중국은 합법적으로 미국 반도체 상업 기술을 구입하려는 대부분 노력도 실패로 끝났다. 그 원인은 국가 안전을 이유로 한 워싱턴의 제지를 당했기 때문이었다.
중국 과학기술 지지자들은 중국 화워이공사(华为)가 설계한 리친폰(麒麟手机)의 칩을 언급하기 좋아하며 이 칩을 중국 기업들의 외국 핵심기술에 의존성을 낮추는 사례라고 보고 있다.
그러나 만일 중국의 장기 목표는 미국 등 지정학적 정치 적수에 대한 의존성을 낮추는 것이라면 칩 설계 기술 구입은 근근히 첫걸음일뿐이며 본토 칩 제조업을 가져야 하며 이 목표는 첫걸음보다 더욱 힘들다. 문제는 화워이가 자주적 칩을 생산할 능력이 없고 미국의 퀄컴회사(Qualcomm)도 이렇게 할 힘이 없다는 점이다. 이러한 회사들은 모두 이러한 지극히 복잡하고 자본밀집타입으로 된 생산을 독립적인 웨이퍼 공장에 하청주고 있다. 전세계 범위에서 멀리 앞선 웨이퍼 메이커는 타이완의 타이지덴공사(台积电,台湾积体电路制造股份有限公司)인데 올해 상반기 전체적 산업수입이 차지한 비율이 56%에 달한다.
그 다음은 미국의 글로벌 파운데리스 회사(Global Foudaries)이다. 중국 대륙의 최대 웨이퍼 제조기업은 글로벌 시장에서 근근히 6%를 차지한 중신국제공사(中芯国际)이다.
비록 화워이공사의 지지자들은 이 공사가 미국 칩에 의존하는 착오를 범하지 않았다고 기쁘게 보고 있지만 그들은 또 놀랍게도 치린칩을 제조하는 웨이퍼 공장 다수가 미국 기업의 시설에 의존하는 점을 발견하고 있다. 이러한 칩 전반부위의 웨이퍼 제조 시설 시장에서 2017년 실리콘 밸리에 위치한 3개 회사가 약 55%를 차지하고 일본과 유럽의 두 회사가 함께 38%를 차지했다.
그러나 중국이 완전히 자위능력이 없는 것은 아니다. 중국은 현재 바로 많은 전자 제품 내지 지극히 중요한 희토 공급을 튼튼히 장악하고 있으며 시장 준입을 통해 기술을 바꾸고 있다. 그러나 예견할수 있는 미래에 여전히 미국의 핵심 기술에 의존해야 하는 실정에서 중국은 반드시 반도체 창조적 연구개발 투자를 신중하게 강화해야 한다. 그러나 너무 과분하게 선전할 필요는 없다. 덩샤오핑(邓小平)이 말한 바와 같이 ‘도광양회(韬光养晦)’를 해야 한다.
香港《南华早报》7月4日文章，原题：中国将在一段时期内依赖美国的核心技术，但全世界都如此 随着所谓中兴事件进入下一阶段，中国舆论开始感叹技术领域存在或将需要不止一代人艰苦努力克服的“巨大差距”。尽管此类精明言辞意在淡化中国实力，但这也确是事实。
不仅中国、全球繁荣都建立在“沙子”上。这是因为沙子是用于生产硅——大多数半导体即众所周知的微芯片基础材料——的原材料。半导体是中国进口额最高的产品，甚至超过石油。尽管几十年来一直努力追赶西方，但硅仍是中国技术的阿喀琉斯之踵。
自晶体管联合发明人威廉·肖克利在加州开办完善硅基晶体管制造的企业以来，美国已收获“硅红利”五十多年。许多人士呼吁中国在核心技术领域实现自给自足。实际上，上世纪90年代中国就曾对新半导体生产线大举投资，只是发现这些“晶圆”面世时就已过时。中国通过合法收购获得美国半导体商业技术的大部分努力也以失败告终，因为遭到华盛顿以国家安全为由的阻拦。
中国科技支持者喜欢提及华为设计的麒麟手机芯片，视之为中企降低对外国核心技术依赖的例证。
但如果说中国的长期目标是降低对美国等地缘政治对手的依赖，那收购芯片设计技术只是第一步，还需要拥有本土芯片制造业，而这远比第一步更困难。问题是华为并不能生产自主芯片，(美国)高通也无力这么做。这些企业都把这种极复杂且资本密集型生产外包给独立的晶圆厂。在全世界范围，遥遥领先的晶圆制造商是台湾的台积电，今年上半年在整个行业收入的占比达56%。紧随其后的是美国的格罗方德半导体股份有限公司。中国大陆最大晶圆制造企业是占全球市场份额仅约6%的中芯国际。
尽管华为的拥趸或许欣喜地认为，该公司未犯依赖美国芯片的错误，但他们或将惊讶地得知，制造麒麟芯片的晶圆厂大多依赖来自美企的设备。在此类前端晶圆制造设备市场，2017年三家位于硅谷的公司约占55%，日本和欧洲的两家公司共占据38%。
即便如此，中国并非完全没有自卫能力。中国正牢牢掌控对许多电子产品至关重要的稀土供应，还能利用市场准入换取技术。但鉴于在可预见的未来仍将依赖美国核心技术，中国应审慎地加大对半导体原创研发的投资——但不要大力渲染，就像邓小平说的那样“韬光养晦”。
/新华网
